集成电路产业大转移 材料设备需求将激增

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最近，TSMC计划投资30亿美元在南京建立一家独资晶圆厂，该计划已得到当地经济部门的批准。该工厂计划的月生产能力约为20，000片12英寸晶圆，预计将于2018年下半年开始生产。这次TSMC在南京设厂，希望通过获得更大的市场来解决工业发展的问题。目前，中国大陆芯片进口超过石油，市场巨大。该机构认为，TSMC的建立将带动上下游产业增长300多亿美元，并促进半导体材料和设备的需求。

据估计，TSMC成立后，其全球市场份额将从55%增长到2018年的57%。目前，在mainland China建造的12英寸晶圆厂包括SMIC、华威、武汉新新、英特尔、海力士、三星、UMC和丽晶。随着TSMC的到来，将有9个12英寸的晶圆厂，约占全球总产能的10%。

由于巨大的市场需求和数千亿国家半导体产业基金的支持，去年中国半导体市场销售额增长了7.7%，成为世界上唯一一个正增长的国家。根据美国半导体协会(American Semiconductor Association)发布的最新数据，2014年，由于稀缺存储芯片价格上涨，全球半导体销售额创下新高，但自去年以来出现逆转，半导体行业销售额达到3352亿美元，同比下降0.2%。

考虑到12英寸晶圆厂的建设成本为200-250亿元，需要技术和配套产业的配合，市场溢出效应明显。对于像TSMC这样的晶圆巨头的投资，产业拉动作用很大。据经纪研究报告预测，TSMC南京投资30亿美元建厂，预计将带动至少300亿美元的上下游产业，半导体材料和设备也将从中受益。国内芯片设计、封装和上游材料制造商预计将获得大量需求支持。

就公司而言，上海信阳主要经营电子化学品，而之前的晶圆加工化学品将成为最重要的利润增长点，预计这两年的增长率将保持在100%以上。同时，部分电镀液产品已销往SMIC、无锡海力士半导体、上海华力微电子等客户。该公司表示，TSMC作为潜在客户，有望通过这次在南京建厂带来新的市场机遇。此外，公司还将增加融资3亿元，用于集成电路制造用300毫米硅片技术的研发和产业化项目。筹资计划已经得到发展和审查委员会的批准。华天科技是中国集成电路封装和测试领域的领先企业。昆山华天主要从事大规模集成电路封装，生产手机、笔记本电脑等微型摄像头模块和mems传感器，实现了最先进的tsv技术csp封装模式的产业化。据经纪公司调研报告显示，昆山华天8英寸和12英寸凸点技术已经成熟，产品成品率超过99%，目前正处于客户引进阶段。此外，公司还与国家集成电路产业投资基金签署了增资协议，计划投资5亿元人民币增加华天Xi安的资本，获得27.23%的股权。

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