24日盘前研报精选 10股望爆发

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证券时报网络(STCN)6月24日，

润鑫科技:随着物联网的浪潮，它将成为新一代芯片分销之王

资料来源:中投证券

物联网已经进入快速发展阶段，通信连接芯片和传感器芯片将大规模发布。随着云管理的同步发展，以及车联网、远程抄表等云应用的出现，物联网正进入快速发展阶段。随着nb-iot协议的制定完成，管道侧正在进入物联网的管道时代，终端侧也被无人机、智能仪表、智能车载终端等网络化终端设备所中断。据国际电联、思科、英特尔等机构预测，到2020年，全球物联网终端设备将达到500亿台，作为物联网终端核心组件的通信连接芯片和传感器芯片的比例将进一步提高。据估计，到2020年，这一比例将增加到50%以上，总需求将达到250亿套，是2015年的40倍。物联网终端的快速增长将极大地刺激对通信连接芯片和传感器芯片的需求，公司业务也将进入爆炸式增长阶段。

分销资源+应用解决方案，打造坚实的长城。公司拥有国际知名集成电路设计制造商的供应渠道资源和优秀的电子产品制造商的客户资源，在国内集成电路分销行业形成了足够的影响力。同时，公司加强了应用解决方案的技术能力，在现有供应商芯片平台的基础上，围绕下游需求，自主研发集成电路应用解决方案。未来，物联网的应用将呈现多样化和丰富化的发展趋势，无人机、智能仪表终端、各种手持终端和传感监控终端等应用层将会很差。产品制造商将把更多的精力投入到产品功能设计和商业模式开发上，而产品硬件电路的开发将更多地依赖于芯片分销商。届时，公司应用解决方案的技术能力优势将会凸显出来，强大的壁垒将会建立起来。

作为中国领先的芯片经销商，公司加强了分销资源优势，提高了应用解决方案能力。随着物联网的到来，公司有望凭借分销资源和应用解决方案的优势，成为新一代芯片分销之王。

(证券时报新闻中心)