工信部副部长：从四方面推进集成电路产业发展

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中国证券报(记者李兴才)在24日于北京亦庄举行的2016中国半导体市场年会暨第五届中国集成电路产业创新大会上，工业和信息化部副部长淮金鹏在开幕词中提出了对中国集成电路产业的三点思考和今后四个工作计划。

淮金鹏在开幕词中对中国集成电路产业提出了三点思考:第一，中国集成电路产业的现状如何。中国集成电路目前是世界第一市场，世界第一增长率，而生产能力差距也是世界第一；可以看出，集成电路设计的增长速度最快，平均年增长率达到26%，但不可忽视的是，产业差距巨大。二是思考集成电路在中国的未来发展。目前，全球集成电路已经进入深度调整时期。面对超越摩尔、大数据、云计算等传统市场的新市场和产品需求，如何迎接这些挑战，做好产业和资本的整合，改善供需矛盾，实现产品各方面的需求。第三，如何围绕互联网+中国制造2025和能源互联网集成开发集成电路。

基于以上三点思考，怀金鹏提出了今年工业和信息化部的四项工作计划:一是加强顶层设计，围绕互联网和大数据推进产业资本与金融的融合；二是进一步提升消费和通信芯片的水平和性价比，加快汽车电子、传感器等超低功耗芯片的发展；三是加强协同创新能力建设，组织实施星火创新计划；四是加快高端人才培养和引进，加快微电子示范院校建设，建设一批生产、教育和科研基地，推进知识产权建设。

此外，怀金鹏向半导体行业协会提出了三点建议:一是搭建政府与企业之间的沟通平台，帮助提升产业竞争力；二是充分发挥协会的影响力，促进生产、教育、科研和高端人才的培养；第三，争取更多的国际话语权，加快推进国际合作。